文 | 安徽日报 何珂

备受瞩目的长鑫半导体存储器相关企业长鑫科技，近日宣布新一轮融资——总额高达108亿元人民币，科技投前估值约1400亿元。最新

3月28日晚，融资兆易创新发布公告，亿元元宣布计划对长鑫科技集团股份有限公司，估值进行15亿元的达亿战略增资，增资完成后，长鑫兆易创新将持有长鑫科技约1.88%的科技股权。

长鑫科技主要从事集成电路及相关产品的最新生产、研发、融资设计、亿元元销售等业务。估值

长鑫科技本轮融资投前估值约为人民币1399.82亿元，达亿增资所得资金将应用于DRAM（动态随机存取存储芯片）等相关业务推进、长鑫补充流动资金、偿还金融机构借款、参控股子公司股权投资等。

除了兆易创新，长鑫科技本轮融资还包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业、建信金融资产投资有限公司等，融资规模共计108亿元。

公开资料显示，成立至今，长鑫科技前前后后共完成6轮融资，有超过40家机构加持。

投资方中既有合肥产投、安徽投资集团、国家集成电路产业投资基金、国调基金等各级国有机构，又有中金、君联、兰璞、基石、云锋、华登国际等知名市场化VC/PE，还有小米、美的、阿里巴巴、TCL、腾讯等产业巨头。此外，建信股权、人保资本、招商资本、海通开元等券商/保险/银行系机构也位列其中。